石英晶体具有"压电效应",即在晶片两面加上电场,晶片就会产生形变。相反,若在晶片上施加机械压力,隆昌玻璃金属密封研发则在晶片的相应方向上会产生一定的电场。因此,当晶片的两极加上交变电压时,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。若从外电路来看,这就相当于有一交变电流通过晶片。在一般情况下,晶体机械振动的振幅是非常微小的,只有在外加交变电压的频率等于晶片的固有振荡频率时,知名的玻璃金属密封研发振动的振幅和交变电流才突然增至最大,这种现象称为压电谐振,因此,石英晶体又称为石英谐振器。
1、匹配电容-----负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容,是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。知名的玻璃金属密封研发要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍。这样并联起来就接近负载电容了。2、负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。他是一个测试条件,也是一个使用条件。应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精准频率。此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。3、隆昌玻璃金属密封研发一般情况下,增大负载电容会使振荡频率下降,而减小负载电容会使振荡频率升高。
晶振在应用具体起到的作用,微控制器的时钟源可以分为两类:基于机械谐振器件的时钟源,如晶振、陶瓷谐振槽路;RC(电阻、电容)振荡器。玻璃金属密封研发一种是皮尔斯振荡器配置,适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动,成本也比较低,但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差,会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。隆昌玻璃金属密封需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时,陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感,但在过驱动时很容易产生频率漂移(甚至可能损坏)。
1、用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内,知名的玻璃金属密封研发用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的;若氖泡不亮,则说明晶振损坏。2、用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容,一般损坏的晶振容量明显减小。(不同的晶振其正常容量具有一定的范围)3、贴近耳朵轻摇,有声音就一定是坏的。(内部的晶体已经碎了,还能用的话频率也变了)4、隆昌知名的玻璃金属密封测试输出脚电压。一般正常情况下,大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波,用万用表测试时,就差不多是一半啦。
基于晶振与陶瓷谐振槽路(机械式)的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。相对而言,RC振荡器能够快速启动,成本也比较低,玻璃金属密封研发但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差,会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。图1所示的电路能产生可靠的时钟信号,但其性能受环境条件和电路元件选择以及振荡器电路布局的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时,陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感,隆昌玻璃金属密封但在过驱动时很容易产生频率漂移(甚至可能损坏)。影响振荡器工作的环境因素有:电磁干扰(EMI)、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化,增加不稳定性,并且在有些情况下,还会造成振荡器停振。
晶振的主要参数有标称频率,负载电容、频率精度、频率稳定度等。不同的晶振标称频率不同,标称频率大都标明在晶振外壳上。玻璃金属密封研发如常用普通晶振标称频率 有:48kHz、500 kHz、503.5 kHz、1MHz~40.50 MHz等,对于特殊要求的晶振频率可达到1000 MHz以上,也有的没有标称频率,如CRB、ZTB、Ja等系列。负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和,可看作晶振片在电路 中串接电容。负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同。标称频率相同的晶振,负载电容不一定相同。隆昌玻璃金属密封研发因为石英晶体振荡器有两个谐振频率,一个是串联揩振晶振的 低负载电容晶振:另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振。
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