成都知名的石英晶体研发

石英晶体厂家总结为什么晶振买回去之后就会不起振的原因：1、石英晶体研发由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；2、当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振；3、在酒精加压的环境下，即是在检漏工序中，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；4、有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，成都石英晶体研发处于不稳定状态，出现时振时不振现象；5、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

石英晶振焊接温度一般控制在：1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃。2、知名的石英晶体研发焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容。3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40℃～85℃。石英晶体研发长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。

1、新的石英晶振片使用之前应在分析纯中浸泡约1分钟，然后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将分析纯擦拭干净，知名的石英晶体同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将晶振座擦拭干净，组装晶振片之前用吹气球将晶振片、晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘吹掉，任何晶体和夹具之间的颗粒或灰层将影响电子接触，而且会产生应力点，从而改变晶体振动的模式，晶振片装好后再一次用吹气球吹晶振片的表面，去除散落的灰尘。2、更换安装晶振片时用摄子挟住晶振片的边缘，成都石英晶体研发不要用手指接触晶振片中心，避免留下油渍，否则会降低晶振片的振动能力。3、晶振座经过多次镀膜后其表面会沉积较厚的膜，如果不将其除去，由于离子轰击产生的反溅射会影响晶振片的测试精度。

1、用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，知名的石英晶体研发用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。2、用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小。（不同的晶振其正常容量具有一定的范围）3、贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的。（内部的晶体已经碎了，还能用的话频率也变了）4、成都知名的石英晶体测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波，用万用表测试时，就差不多是一半啦。

1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装 转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。2、高精度与高稳定度，知名的石英晶体研发目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。3、成都石英晶体低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。目前OCXO主流产品的相位噪声性能有 很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器高输出频率不超过200MHz。

振荡器是一种能量转换器，石英谐振器是利用石英晶体谐振器决定工作频率，与LC谐振回路相比，它具有很高的标准性和极高的品质因数，石英晶体研发具有较高的频率稳定度，采用高精度和稳频措施后，石英晶体振荡器可以达到10-4~10-11稳定度。基本性能主要是起振荡作用，可利用其对某频率具有的响应作用，用来滤波、选频网络等，石英谐振器相当于RLC振荡电路。石英晶体俗称水晶，是一种化学成分为二氧化硅（SiO2）的六角锥形结晶体，比较坚硬。成都石英晶体研发它有三个相互垂直的轴，且各向异性：纵向Z轴称为光轴，经过六棱柱棱线并垂直于Z轴的X轴称为电轴，与X轴和Z轴同时垂直的Y轴（垂直于棱面）称为机械轴