石英晶体厂家总结为什么晶振买回去之后就会不起振的原因:1、玻璃金属密封研发由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英芯片破损,导致停振;2、当晶体频率发生频率漂移,且超出晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致芯片不起振;3、在酒精加压的环境下,即是在检漏工序中,晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;4、有功负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,临沂玻璃金属密封研发处于不稳定状态,出现时振时不振现象;5、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;
1、晶振内部存在石英晶体,受到外部撞击或跌落时易造成石英晶体断裂破损,进而造成晶振不起振,所以在设计电路时要考虑晶振的可靠安装,玻璃金属密封研发其位置靠近CPU 芯片优先放置,远离板边。2、在手工焊接或机器焊接时,要注意焊接温度。晶振对温度比较敏感,焊接时温度不能过高,并且加热时间尽量短。3、耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚,位置摆放顺序:按电源流入方向,依容值从大到小依次摆放,容值最小的电容最靠近电源引脚。4、晶振的外壳必须接地,可以晶振的向外辐射,临沂玻璃金属密封也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。5、晶振下面不要布线,保证完全铺地,同时在晶振的300mil范围内不要布线,这样可以防止晶振干扰其他布线、器件和层的性能。6、时钟信号的走线应尽量短,线宽大一些,在布线长度和远离发热源上寻找平衡。
石英晶体谐振器的频率稳定度与以下三方面有关:负载电容、激励电平和频率温度特性。负载电容,石英谐振器一般作为电感组件在振荡电路中起稳频作用,玻璃金属密封研发而电路的其它组件均可等效为一个负载电容与石英谐振器的等效参数及频率稳定度带来影响。从石英晶振元件两脚向振荡电路方向看进去的所有有效电容,就是该振荡电路加给石英晶振的负载电容。负载电容同石英晶振共同决定电路的工作频率。通过调整负载电容,临沂玻璃金属密封研发就可以将振荡电路的工作频率调整到标称值。负载电容选用要合理,电容太大时,杂散电容影响减小,但微调率下降; 容值太小时,微调率增加,但杂散电容影响增加、负载谐振电阻增加, 甚至起振困难。
1、匹配电容-----负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容,是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。知名的玻璃金属密封研发要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍。这样并联起来就接近负载电容了。2、负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。他是一个测试条件,也是一个使用条件。应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精准频率。此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。3、临沂玻璃金属密封研发一般情况下,增大负载电容会使振荡频率下降,而减小负载电容会使振荡频率升高。
1、用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内,知名的玻璃金属密封研发用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的;若氖泡不亮,则说明晶振损坏。2、用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容,一般损坏的晶振容量明显减小。(不同的晶振其正常容量具有一定的范围)3、贴近耳朵轻摇,有声音就一定是坏的。(内部的晶体已经碎了,还能用的话频率也变了)4、临沂知名的玻璃金属密封测试输出脚电压。一般正常情况下,大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波,用万用表测试时,就差不多是一半啦。
晶振的主要参数有标称频率,负载电容、频率精度、频率稳定度等。不同的晶振标称频率不同,标称频率大都标明在晶振外壳上。玻璃金属密封研发如常用普通晶振标称频率 有:48kHz、500 kHz、503.5 kHz、1MHz~40.50 MHz等,对于特殊要求的晶振频率可达到1000 MHz以上,也有的没有标称频率,如CRB、ZTB、Ja等系列。负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和,可看作晶振片在电路 中串接电容。负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同。标称频率相同的晶振,负载电容不一定相同。临沂玻璃金属密封研发因为石英晶体振荡器有两个谐振频率,一个是串联揩振晶振的 低负载电容晶振:另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振。
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