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光器件TO封装的几种规格和应用

光器件TO封装的几种规格和应用

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  • 发布时间:2023-10-30 19:01
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【概要描述】光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。

光器件TO封装的几种规格和应用

【概要描述】光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。

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  光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。

  下面为大家介绍TO封装器件的规格和应用范围。

  1、常规的TO56

  TO56也就是说,TO底座的外径为5.6mm的一种封装方式。主要的应用范围就是常规光器件,因为5.6mm大小适中,与常规的SFP模块、XFP模块结构均能够吻合,所以得到了巨大的发展。目前主要应用于LD-TO器件。

  2、常规的TO46和TO52

  TO46主要应用于PD-TO。其实早期PD也使用TO56,是因为光器件收端从焊接工艺切换为胶水工艺后,由于体积要求减少,而使用的TO46。

  3、TO38

  TO38封装主要应用与小型10G或者25G光器件,因为更小的体积可以制造出更小的光器件,当然工艺难度也大大增加。通过波分复用器,可以升级为100G器件。TO38倍广泛应用在100G发端上。

  4、TO85和TO65

  TO85封装目前只有少数厂商在研究,主要的目的就是为了将收发端和滤波片整合在一个TO里面,将BOSA器件的双向减少为单向。大规模节省设计和制作成本,以最大程度降低光器件的成本。但是因为性能和成本原因,目前这类方案还未能量产。相信随着不断研究,十年之内会有一些产品能用上此类封装。

  5、其他尺寸

  目前较小的封装还有TO28,单PIN设计,用于模拟接收器。该应用比较冷门,但基本实现量产。

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