石英晶振的定义及分类

石英晶振为石英晶体经过精密切割、研磨、镀膜、封装等工序加工而成，为电路提供基准频率的电子元器件。

晶振在数字电路中至关重要，如果石英晶振无法起振，整个系统将陷入瘫痪，晶振因此也被称为数字电路的“心脏”。

分类

1、从功能上可分为有源晶振和无源晶振，有源晶振即为石英晶体振荡器，无源晶振即为石英晶体谐振器。有源晶振内部包含石英晶体片，以及由电容、芯片等组成的起振电路，外部一般引出四个管脚，包括电源、地、输出和空置脚。使用时只需外接电源即可输出稳定振荡波形，无需再额外设计起振电路，具有精度高、输出稳定等优点。无源晶振内部只包含石英晶体片，外部一般只有两个管脚，使用时不需要电源，需搭配起振电路才能正常工作。

2、从封装形式上可分为直插型（PTH）和表面贴装型（SMD）。常见的直插型封装有HC-49、TC-38、CSA-310等；常见的表贴封装有SM-49、CPX-49、MM-39等。

哪些因素会致使晶振损坏

1、生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。

2、晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。

3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。

4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。

5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。

6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。

7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。

8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。

9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。

10、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。

11、当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。